下一款大屏iPhone将采用双SIM卡设计《资讯》

关于苹果2018年三款新iPhone的消息正不断传出，包括将推出5.8英寸屏iPhoneX后续机型、号称“iPhoneXPlus”的6.5英寸OLED大屏机型以及价格更低的6.1英寸LCD屏iPhone。 关于苹果2018年三款新iPhone的消息正不断传出，包括将推出5.8英寸屏iPhoneX后续机型、号称“iPhoneXPlus”的6.5英寸OLED大屏机型以及价格更低的6.1英寸LCD屏iPhone。据彭博社报道，这三款iPhone都将采用全面屏设计，且舍弃了指纹识别改用FaceID面部识别，每款机型的屏幕刘海位置都会内置深感相机系统。

其中5.8英寸2代iPhoneX和6.5英寸iPhoneXPlus将配备A12处理器，不锈钢边框，苹果很可能为新机增加一种新的颜色。至于成本较低的6.1英寸iPhone，则使用的是铝合金边框。这三款机型都是玻璃背板，支持无线充电。

而对于更大号的6.5英寸iPhoneXPlus，苹果很可能在考虑双SIM卡模式。不过此双SIM卡和常见的双卡双待概念有所不同，苹果想要植入的是SIM卡和eSIM卡双模式。后者不必依赖物理手机卡，可直接嵌入移动芯片中，支持所有可支持的运营商。在出国旅行时，eSIM卡能够直接切换国外运营商网络，不仅方便，而且可以省掉昂贵的国际漫游费用。苹果方面尚未确定是否将这个功能实装，或许eSIM卡模式的iPhone只会在少数地区发售。

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