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机械知识--减薄玻璃基板技术形成6亿市场规模_0

发布时间:2021-11-04 13:51:07 阅读: 来源:风铃厂家

使用TFT-LCD,OLED或其他平面显示技术的消费性IT产品中,轻、薄是两大主要核心竞争要素。为了到达轻浮诉求福利分房拆迁是什么政策,普遍采取缩减产品的玻璃基板厚度,以同时到达减少厚度与重量,来对应市场竞争。

为了将平面显示产品变得更加轻浮,目前减薄玻璃基板的厚度,是减少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程较为困难,主要在于即便TFT与Cell阶段顺利减薄技术后拆迁农田多少一亩,后段模块的减薄制程则较为困难。因此,在Cell制造阶段完成后,用化学、物理性方法来减薄玻璃基板的技术则显得相当重要,这进程也被统称为GlassSlimming。

Glassslimming工业需要化学材料与加工技术相互配合,在TFT与colorfilter制程完成后,透过刻蚀(etching)或物理方法进行研磨(polishing)等两种方式到达Glassslimming,目前采取刻蚀方式来减少厚度的方法较为广泛使用。

以2012年为基准,GlassSlimming年市场范围超过了6亿美金,且逐年增加。到2014年有望到达10亿美金以上市场范围。